1、车间环境最好保证在温度30度以下/湿度40%RH-60%RH范围内(可采用温湿度计监测环境变化)，并且接触LED检查时需戴手套或手指套，包装袋开口后应及时封口，防止脚位氧化。
2、避免LED暴露在偏酸性(PH《7)的车间环境中，对于采购的其它LED组装配套的物料，可要求生产厂家提供原物料的MSDS报告(物质安全数据表)，确认其中是否含硫、(如MCPCB板材、橡胶手套、橡皮筋、硫磺香皂中均含有硫)、卤素类物质(如玻璃胶、低端的双组分树脂胶)，以防止其与LED材料发生化学或物理反应，例如LED与含硫、含卤物质接触或存于酸性环境下，极易造成LED产品镀银层腐蚀、LED硅胶、萤光粉物料性能发生变异，从而导致LED光电性能的失效。
3、用户端须特别注意生产过程中硫的防护处理，并选用有质量保证的MCPCB板材和锡膏及其他配套辅料(不含硫、卤素等或者是含量低于安全标准)。从过去发生的几起案例中的MCPCB板材进行的EDS分析来看，市面上生产的很多板材均残留有不同含量的硫，尽管MCPCB生产厂家在制程制程中会清洗板材，来消除含硫、含酸化学溶剂的残留，但普通的生产制程较难完全消除干净，对此，需要对MCPCB板残硫量进行质量管控，一般以MCPCB铜箔上硫(S)的含量最高不超过0.5%为上限标准。
4、LED在进行贴片(SMT)时，可以借由以下临时措施来进行预防：
高温下硫的特性较为活跃，可在表面贴装前预先将MCPCB板过一次高温回流焊炉(230度左右)再做表面清洁(可用医用酒精等等)处理(若条件不允许的情况下，可直接进行贴装前的MCPCB表面清洁)以降低MCPCB焊盘和表层的硫含量。
定期清洁回流焊炉和除湿用的烤箱减少硫或卤素的含量;控制LED或含LED的组件在焊接、处理和应用时的车间环境，控制硫或卤素的含量。
5、LED在焊接与处理过程中，请不要使用含有硫或卤素的辅料(如橡胶手套、橡胶手指套、橡皮筋、填充胶玻璃胶、热熔胶等等)接触LED。
以上5点就是LED设计者需要注意的一些化学问题。化学问题不像LED照明电路中如果出现错误时，通常可以通过更换器件来进行修正，而是会对电路造成较难逆转的伤害。因此大家在设计时需要特别注意这些问题。希望大家在阅读过本文之后能够有所收获。
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